中美二次談判甫結束,媒體多數表示中美聯合聲明出乎預料的並未論及中興。從法規範角度觀之,中興案本是美方依法行政的結果,而非僅針對中國廠商發動貿易戰,縱使美國對中興的處罰相當嚴峻,但其處分仍在法令範疇內,即使是美商觸法一樣會受到嚴懲。本案背後暴露出許多議題,如陸企缺乏法遵、大陸半導體產業發展等問題,更值得我們關注。未來或可開啟兩岸半導體的新合作模式,共享產業商機。

美國戰略性高科技貨品管制規範

在中美二次談判前,美國總統川普突然在本月 13 日於Twitter上發文指出,「我們正在為中興通訊提供一種快速恢復業務的途徑。因中興業務無法正常開展,使得中國有太多的工作崗位流失,我已告知商務部要盡快完成這項工作。」讓大陸方誤以為中興將成為中美貿易談判的議題。16日川普再度透過Twitter表示:「華盛頓郵報跟CNN都報導了錯誤的消息,除了跟更大的貿易交易有關,在中興的問題上什麼也沒發生。 」川普會有如此大的轉折,乃係美國輿論與國會幾乎一面倒的反對,將明顯違法的中興案與貿易赤字混為一談。

國際上為防堵毀滅性武器(包含核子、生化及導彈)擴散、制裁極權國家、防範恐怖主義,以及保護瀕臨絕種的動植物,聯合國、國際組織或是各個國家均訂有進出口管制清單以及管制規範,若有國家或企業違反管制規範,將會受到一定的處罰。

其中尤以戰略性高科技貨品(Strategic High-Tech Commodities,簡稱SHTC)的管制最受關注。SHTC管制的目的在於防堵可供生產或發展核子、生化與導彈等貨品銷往伊朗、北韓等管制國家。SHTC 輸出管制清單主要規定在瓦聖那協議、飛彈技術管制協定、澳洲集團管制清單、核子供應國集團管制清單、聯合國決議與美國頒布的行政命令等,縱然我國不是聯合國會員國與相關出口管控組織的成員,仍應遵守及履行國際規範,否則仍會成為各國制裁的對象 。其中又以美國的管制最為嚴格。

美國的出口管制規範主要規定在聯邦法規彙編第15篇的《出口管理法規》(簡稱EAR),管制的貨品不只是軍用品,還包含可作為軍事或武器擴散的貨品,例如碳纖維雖然主要是作為商業用途,但其亦可作為飛彈的零組件,因此也在管制之列;該管制適用於全球的美國人與美國商品,以及部分在國外使用美國技術或軟體所製造的產品;EAR管制的交易,包含出口、再出口與視為出口。違反EAR者,可能被處以高額的罰款,以及20年的有期徒刑,嚴重時可能被列入黑名單,於一定期間內不能直接或間接購買給國商品,禁令可達10年以上。除了EAR美國總統還可引用1977年所制定的《國際緊急經濟權力法》(簡稱IEEPA),無須國會同意,基於國安以及其他原因,阻止相關交易,對特定國家實施經濟制裁。
咎由自取的中興通訊

由於伊朗發展核武器,西方國家對伊朗展開經濟制裁,各國的電信設備商紛紛撤離該國。2011年伊朗電信公司卻對外媒宣稱國際制裁根本無效,其仍可順利取得先進的通訊設備,引發國際譁然。次年路透社報導,直指中興通訊就是罪魁禍首,將自身以及美商的電信設備銷售給伊朗。該公司為全球知名的通訊設備與行動電話的國際大企業,卻無視國際的SHTC管制,將貨品賣給美國的首要敵人之一,已踩到美國的紅線,美國商務部與FBI等因而啟動調查。

調查期間中興通訊不積極配合,還多次提供錯誤的資料,試圖誤導調查人員。該調查原本沒有具體的證據,後因中興通訊雇用的猶太裔律師Ashley Kyle Yablo窩裡反,將內部文件提供給FBI(另有一說,Yablo為FBI的臥底探員),使得案件逐漸明朗化。

最讓人震驚的是中興通訊內部文件《進出口管制風險規避方案-以YL 為例》,文件中明白列出美國出口管制禁令與違反可能的處罰,明顯是明知故犯;該文件揭露如何透過多家虛設的公司,將管制貨品銷售至伊朗等國;文件中還有中興通訊數個高層的簽名,足見此為公司規畫的政策,而非僅是特定人或是內部單位違規行為。

在罪證明確下,中興通訊被迫於2017年3月與美國政府達成和解,中興同意支付約11.9億美元罰金(其中3億美元罰金可暫緩繳納,是否罰款依未來7年中興是否再違法而定);除了須罰金外,還須受美國的監管與審計,並解聘四名高階主管及嚴懲涉案的35名員工。

然而,中興通訊事後並未履行其承諾,只開除四名高層主管,但未處罰及刪減35名員工的獎金,反而給予獎勵。美國商務部認為中興通訊漠視和解協議內容,因而進一步開罰,禁止所有美國企業七年內向中興通訊出口任何技術及貨品。中興通訊還有可能被追加暫緩繳納的 3 億美元罰款。諷刺的是,中興通訊在上述文件中指出「如被列入黑名單,我司將面臨美國產品供應鍵中斷風險」,果如其預期遭到此一處罰。由此可知,會有此結果乃是預期的法律風險,實與貿易戰無涉。

中興案係深化兩岸產業的契機

大陸每年需進口國外晶片的金額達二千億美金之譜,2017年進口額更高達 2,601 億美元,因而積極發展半導體產業,欲達到進口替代的效果,不惜以國家的力量扶植半導體產業,2014年9月成立的「國家集成電路產業投資資金」(俗稱「大基金」)第一期已砸下人民幣1,387億元人民幣,第二輪二千億元人民幣資金也將於近期到位。大基金總裁丁文武指出,大基金投資已取得積極效果。

直至中興通訊遭到7年「禁售令」後,該公司幾乎進入「休克狀態」,中國大陸才發現在缺乏美國的奧援下,中國的科技產業將難以生存,形同打臉發展多年的中國半導體產業。中國半導體的規模在政府扶植下逐漸擴大,然而大都是低階的晶片,同質性相當高,高階產品幾乎都掌控在外國企業的手中。加上近年來西方國家對大陸的快速崛起開始防備,海外併購案屢遭各國官方阻攔或企業的抗拒 (例如: 清華紫光投資威騰電子、美光科技與力成等案均告失敗),因而仍需仰賴自己發展半導體產業。

台灣發展半導體的發展已有30年的歷史,在全球的半導體產業具有相當的影響力,台灣半導體產業鏈跨越各個領域,在晶圓代工占、IC設計、IC封測以及記憶體產業均佔有一席之地。根據媒體統計2017年台灣半導體總產值達810億美元,僅次於美國、韓國,全球排名第三。其中台灣又以晶圓代工業的市占率最高,全球排名第一,占七成以上,產值達397億美元。

未來大陸半導體業的發展,可借助台灣的發展經驗,兩岸共同合作,勢將能大幅提升大陸半導體的水平,由粗放式的發展,逐漸進入高階的晶片領域。值得注意的是,過去大陸半導體業由於大基金等政府力量的支持,兩岸合作採取偏好採掠奪式的發展,動輒以併購或低價競爭的方式切入市場,讓以中小型為主的台灣科技業難以生存,使得部分台商抗拒與陸企合作。未來兩岸在合作上應有所調整,始能達到互利共贏的結果。

(本文刊載於2018年6月號祖國文摘)