行政院於三月底終於宣布八吋晶圓登陸投資開放之政策標準及原則，一般認為此乃小規模低度開放之政策。基本上筆者認為這是可行方向，值得認同。此乃因國內正值產業轉型階段，結構性失業問題遲遲未見有效解決，另一方面科技管理政策尚未達到一定安全標準，值此深入檢討改善，未嘗不是防羊補牢之機會。

眾所周知，IC半導體產業乃是當前台灣第一主流產業，對工業生產之貢獻超過一半以上。其次為石化紡織業，第三才是營建及房地產業。雖然服務業占國民總生產值達百分之六十七左右，然而無論金融保險業，抑是批發零售餐飲之商業，均屬內需產業，目前尚無法為國人大量賺取外匯，國際競爭力仍嫌不足。因此，以我國靠出口為主要的經濟發展策略的國家，製造業所占地位仍然十分重要。而IC半導體產業正是出口製造業之主流，若此根基不穩或流失，將危及台灣產業及經濟之發展。

台灣半導產業可以垂直分類為設計、光罩製作、晶圓處理、封裝、測試等幾個環節，可謂樣樣具備。由於每一個環節都有十足進步，且持續龐大投資，每一環節都具備獨立生產的競爭能力。台灣IC半導體產業之競爭力優於日本及南韓乃源於我國IC產業塑造了垂直「分工」模式，而非如日、韓之傳統垂直「整合」發展模式。

由於台灣半導體垂直分工之特有發展利基，乃能在國際間占領先地位。尤其是IC邏輯方面，此種垂直分工不論由理論或實務。均優於垂直整合體系。此與英特爾及三星之發展CPU及DRAM必須依賴高度垂直整合之生產型態不同。

依據中國大陸官方宣布之IC產業發展策略分析，大陸將以邏輯IC為主。以此觀之，若台灣未能將半導體產業擴展至中南部，尤其是台南科學園區之生產尚未達到規模經濟階段，冒然大幅度開放半導體業登陸投資，則台灣經濟發展前景堪慮。以聯電為例，直到一九九九年晶圓0.18微米製程才量產化，而十二吋晶圓廠位於台南科學園區目前並未達量產階段，然而卻傳出於中國大陸蘇州建八吋晶圓廠消息。此種產業發展策略顯然不利台灣中南部產業之科技化升級。尤其是晶圓生產外移所產生之群聚效應，將帶動半導體業上中下游業一併出走。在各公司垂直產業分工前提下，所謂跨國公司成本內生化及避免技術外洩好處根本談不上。在未有效控管科學技術外流前，宜謹慎保守開放對外投資為宜。

我國目前失業及經濟成長困境為五十年來僅見，在民間投資不斷衰退而對外直接投資每年五十億美元左右成長情況下，暫時控制半導業對外投資速度確有必要。

（本文代表作者個人之意見）

（本文刊登於91.4.4 Taiwan News周刊）